分類：行業新聞 發布時間：2012-09-15 瀏覽量：10
釬焊是采用比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點但低于母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材、填充接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。錫鉛釬料由于錫鉛釬料具有在銅及銅合金和鋼上均具有良好的流動性、熔點低、易操作和耐腐蝕性好等優點，是軟釬料中使用水性防飛濺劑應用最廣的一種釬料。在電子技術領域，從電氣零部件、元器件及引線的連接，直到普通端子和印刷電路板的連接，都大量使用錫鉛釬料。在錫鉛合金中有時加入少量銻，以減少防飛濺劑水性釬料在液態時的氧化和提高接頭的熱穩定性。若加入銀，可使晶粒細化并提高耐腐蝕性。它們主要用于釬焊銅及銅合金（焊接時必須配合松香、焊錫膏作為熔劑）、鋼、鍍鋅鐵及不銹鋼（釬蝕時必須配合氯化鋅鹽酸溶液或磷酸作熔劑）。錫鉛釬料工作溫度不能太高，當溫度高于100℃時，強度會急劇下降。含錫高的錫鉛釬料在低溫下有冷脆性。錫和鉛與鋁的作用很弱，因此釬焊鋁及鋁合金時常加入鋅，釬焊時必須配合鋁釬焊熔劑水性防飛濺液共同使用。但接頭的耐腐蝕性較差，故表面應加以保護層，以防腐蝕。錫鉛釬（焊）料的牌號、成分，含銻、銀、磷的錫鉛釬（焊）料的牌號、成分，雜質對錫鉛釬（焊）料性能的影響，以及錫鉛釬的力學性能，可參見有關工具書籍適當選用，這里不再表述。其他軟釬料其他軟釬料（包括鋁基、錫基、鎘基等釬料，低熔點釬料和釬焊鋁用軟釬料等）的化學成分及性能，也可參見，有關工具書籍適當選用，這里也不再表述。釬焊玻璃、陶瓷用軟釬料釬焊玻璃、陶瓷用軟釬料在元器件和電子材料領域中可取代以前采用的燒銀法、銦法及鉬一錳法。這種軟釬料就是在Sn-Pb合金中滲透人數種微量金屬元素（如Zn、Ti、Si、Be和RE等，以及與氧親合力強的金屬）的合金。使用時用超聲波水性防飛濺劑進行焊接。微型件釬焊用釬料在半導體器件組裝時，有各種各樣的釬焊，如絕緣基片與硅芯片、硅芯片與引線和外殼封裝等用水性防飛濺液釬焊。微型件釬料不僅應具有適當的熔點、硬度、強度和穩定的電氣特性和力學特性，還應不溶蝕基材、電阻小、雜質少、不會產生氣體和飛濺、釬焊時不同釬劑防飛濺劑水性（或用易清除的防濺劑）選用，并可加工成適合各種需要的形狀等。本文參考《焊接材料手冊》一書。
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